H3C UniServer B5700 G5两路计算模块专为丰富的配置和复杂的部署方案而设计，可以针对工作负载，灵活优化您的核心IT应用程序
产品类型 | 2路刀片服务器 | 机箱类型 | 半宽 |
芯片组 | Intel C621 | 处理器 | 2颗*英特尔至强金牌 5315Y 处理器 |
内存 | 8根*32GB RDIMM, 3200MT/s | 硬盘 | 14块*2.4TB 10K RPM SAS 12Gbps 2.5英寸热插拔硬盘 |
光驱 | 可选USB外置DVD光驱 | 外观尺寸 | 半宽单高 |
保修 | 3年5×9，下一工作日响应（NBD） | ||
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H3C UniServer B5700 G5两路计算模块专为丰富的配置和复杂的部署方案而设计，可以针对工作负载，灵活优化您的核心IT应用程序，从而实现降低TCO，加速IT服务交付，提高业务绩效，助您更快实现时间价值，在日新月异的商业环境中抓住机会。
助力“易简省稳”数据中心的新一代硬件平台
● 智能硬盘巡检，准确性80%以上的故障预警，保护数据安全
● 智能内存巡检，内存故障率降低95%，确保内存稳定运行
● 睿流散热系统，支持5℃—45℃的工作温度，确保系统稳定运行
● 自动监控模块，实时监控固件信息
● 自动部署模块，自动发现并纳管基础设施
● 自动生命周期管理模块，固件/驱动一键升级
● 支持OS批量安装，每台平均耗时缩短到分钟级，可支持错峰上电功能
● 裸金属虚拟化，对服务器自动实现配置采集、镜像制作、镜像分发等功能
● 智能日志分析，分析系统日志，智能优先级排序，主动上传上级运维系统
适用场景
● 虚拟化 — 在多台B5700 G5 上运行多个工作负载实现IT空间利用最大化
● 日常管理（CRM、ERP）— 实现一箱即数据中心的一体化解决方案
● HPC — 高密度的计算力让部署更合理
处理器 | 支持多达2颗英特尔®至强®第三代可扩展家族处理器或澜起津逮®处理器系列 单颗CPU最大支持功耗235W |
芯片组 | 英特尔® C621A |
内存 | 最多支持32个DDR4内存插槽，最高支持到3200MHz 搭配Ice Lake CPU的时候可以选配Barlow Pass非易失内存模块 |
存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
存储 | 最高支持前部3个SFF3硬盘 最高支持前部2个M.2 支持前置/内置NVMe硬盘，最高支持2块前置NVMe硬盘 |
网络 | 板载2个1Gbps网口 可选通Mezz扩展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE、2 x32GE、2x100GE(EDR) 可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 |
扩展插槽 | 多达5个PCIe 4.0可用插槽（1个标准PCIe 4.0插槽、3个Mezz卡插槽、1个阵列卡专用插槽） |
接口 | 可选1 个前置USB3.0，前置SUV口（2个USB2.0、串口、VGA接口） |
GPU支持 | 支持1块LP GPU卡 |
光驱 | 支持外置光驱 |
管理 | 刀箱集成 |
安全性 | 支持TCM/TPM安全模块，可支持SSH/AAA/攻击检查及规范/SNMP/端口镜像/流镜像/sFow |
电源和散热 | 刀箱集成 |
认证 | 支持环保, CE, CB、GS等认证 |
工作温度 | 5℃—45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） |
外形/机箱尺寸 | 半宽单高 |
保修 | 自带三年5*9，下一工作日响应(NBD) |